▲ [사진=TSMC]

 세계 최대 반도체 파운드리 TSMC가 미중 무역전쟁의 불확실성에도 올해 안정적 성장을 자신하며, 7나노 이하 첨단 공정 매출 비중이 최대 80%에 달할 것으로 내다봤다.

웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주에게 발송한 연례보고서에서 "5G·인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 차별화된 기술로 안정적 성장을 이룰 수 있을 것"이라고 밝혔다. 올해 전체 매출에서 7나노 이하 첨단 공정의 비중이 지난해 69%보다 높은 70~80%에 이를 것으로 전망했으며, 12인치 웨이퍼 판매량도 지난해 1,290만 장에서 1,400만~1,500만 장으로 늘어날 것으로 예상했다.

기술 로드맵도 구체적으로 제시됐다. 웨이 회장은 첨단 2나노 공정이 올해 하반기 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다. HPC 제품에 투입될 A16(1.6나노) 공정은 업계 최고 수준의 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술을 채택해 2026년 하반기 양산을 계획하고 있다고 설명했다. 첨단 패키징 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)와 실리콘 포토닉스, 3D 웨이퍼 적층 기술 개발도 진행 중이라고 강조했다.

중장기 전망도 낙관적이다. TSMC는 글로벌 무역전쟁과 보호무역주의 심화로 전자 설비의 최종 수요에 불확실성이 있다고 인정하면서도, 2029년까지 반도체 시장이 매년 7~9% 성장할 것으로 내다봤다. 지난해 메모리를 제외한 세계 반도체 시장 생산액은 5,140억 달러(약 729조 원)로 추산됐다.

해외 공장 수익성은 여전히 과제로 남아 있다. 미국 애리조나 공장의 지난해 손실은 2023년보다 1,475억 원가량 늘어 약 6,252억 원에 달했다. 일본 구마모토 공장과 독일 드레스덴 합작법인 ESMC도 각각 1,913억 원, 243억 원의 손실을 냈다. 반면 중국 난징 공장은 지난해 약 1조 1,349억 원의 수익을 올려 해외 거점 중 유일하게 흑자를 기록했다.