[중국의 반도체 굴기에 찬물 끼얹은 골드만삭스]

미국 투자은행 골드만삭스(Goldman Sachs)의 보고서 때문에 중국이 충격에 휩싸였다. 중국의 첨단 반도체 제조산업이 서구기술보다 무려 20년이나 뒤처져 있다는 내용의 보고서를 발표했기 때문이다. 이는 그동안 시진핑 주석이 자신의 이름을 내걸고 반도체 굴기를 해 왔음에도 이러한 평가를 받았다는 것 자체가 중국은 물론이고 시진핑에게도 엄청난 굴욕을 안겨주었다는 점에서 주목을 끌고 있다.

영국의 하이테크 전문 매체인 Wccftech는 지난 1일(현지시간) “미국의 투자은행 골드만삭스는 중국 리소그래피 기업들이 미국 기업들보다 최소 20년 이상 뒤처져 있다고 보고 있다”면서 “리소그래피는 반도체 제조의 여러 분야 중 하나이며, 중국의 고성능 칩 생산을 가로막는 유일한 장애물로 최첨단 리소그래피 장비는 네덜란드 기업 ASML에서 제조하는데, 미국산 부품을 사용하기 때문에 미국 정부는 중국에 대한 판매를 제한할 수 있다”고 보도했다.

이 매체는 이어 “중국 기술 대기업 화웨이는 군부와의 연계로 인해 대만 TSMC로부터 칩을 조달하는 데 미국 정부의 제재를 받고 있다”면서 “결과적으로 화웨이는 칩 수요를 SMIC에 의존해야 하며, SMIC의 극자외선(EUV) 칩 제조용 리소그래피 장비 조달을 제한하는 추가 제재로 인해 중국 기업들은 7나노미터 칩만 생산할 수 있게 되었다”고 짚었다.

이 매체는 “하지만 이러한 칩은 ASML의 구형 DUV 장비를 사용하여 제조될 가능성이 높은데, 이는 중국이 첨단 리소그래피 스캐너를 제조할 능력이 부족하기 때문”이라면서 “첨단 리소그래피 스캐너는 전 세계, 특히 미국과 유럽에서 생산되는 부품을 필요로 하기 때문”이라고 짚었다. 실제로 투자은행 골드만삭스의 최근 보고서는 “중국 국내 리소그래피 장비 산업은 ASML보다 20년 뒤처져 있을 가능성이 높다”고 평가하고 있다.

Wccftech는 “리소그래피는 칩 제조 공정의 여러 단계 중 하나로 포토마스크에서 실리콘 웨이퍼로 칩 디자인을 옮기는 과정이 포함되는데, ASML의 EUV 및 High-NA EUV scanners와 같은 고성능 장비는 실리콘 웨이퍼에 더 작은 회로 패턴을 트랜스퍼(transfer)하여 칩 성능을 향상시킨다”면서 “패턴이 트랜스퍼되면 최종 레이아웃을 위해 에칭을 진행하고, 다른 재료를 침전(deposit)시킨 후 제조 공정 전반에 걸쳐 웨이퍼를 세척한다”고 설명했다.

이 매체는 그러면서 “결과적으로 웨이퍼에 미세 회로를 재현하는 데 있어 리소그래피의 중요성은 리소그래피 장비가 칩 제조 공정의 병목 현상임을 의미한다”면서 “이런 차원에서 투자은행 골드만삭스는 최근 보고서에서 중국 국내 산업이 ASML의 현 세대 칩 제조 기술과 동등한 수준에 도달하려면 최소 20년은 더 걸릴 것이라고 전망했다”는 것이다.

Wccftech는 “현재 대만 TSMC와 같은 주요 칩 제조업체들은 3나노미터 칩을 양산하고 있으며, 2나노미터 제품 생산을 준비하고 있다”면서 “골드만삭스는 ASML이 65nm에서 3nm 미만 리소그래피로 전환하는 데 20년이 걸렸고, R&D 투자와 설비투자(CapEx)에 400억 달러가 소요되었다고 강조한다”고 짚었다.

그렇기 때문에 “중국 국내 리소그래피 장비 제조업체들이 현재 65nm 공정을 사용하고 있는 상황에서, 골드만삭스의 자료에 따르면 이들 업체가 서구 기업들을 조만간 따라잡을 가능성은 낮아 보인다”는 것이 이 매체의 설명이다. 이것이 현실이기 때문에 의심할 여지 없이 중국의 하이엔드 칩 부문 자급자족 목표 달성에 중대한 장애물이 될 것이라고 판단하고 있는 것이다.

[중국, 리소그래피 기술 진전 대대적 선전하기는 하지만...]

물론 중국이 리소그래피 분야에서 기술 개발 노력을 소홀히 하는 것은 결코 아니다. 화웨이와 협력하는 중국 본토의 유명 반도체 장비 기업인 신카일라이(新凯来, Xinkailai)는 9월 4일부터 6일까지 우시에서 열리는 제13회 반도체 장비·핵심 부품·소재 전시회(CSEAC 2025) 참가를 최근 발표했다. 올해 신카일라이가 리소그래피 장비 분야에서 어떤 기술을 선보일지 관심이 쏠리고 있지만, 정작 주변에서는 별로 큰 기대를 걸고 있지는 않은 듯 보인다. 뭔가 새로운 기술이 개발되었다 할지라도 아직은 실험실에서의 성공 단계 정도일 것으로 추측되기 때문이다.

신카일라이는 올해 3월 상하이 국제 반도체 전시회에서 반도체 제조 공정 전반을 아우르는 31개 제품을 선보이며 큰 주목을 받은 바 있다. 그러나 기대했던 리소그래피 기술 혁신은 실현되지 못했다.

[엎친데 덮친 중국, 한국-대만의 중국 수출장비 제한]

이런 가운데 미국의 도널드 트럼프 정부는 지난 8월 30일, “오는 10월 2일부터 ▲인텔반도체 유한회사(다롄, SK하이닉스 인수) ▲삼성반도체 유한회사 ▲SK하이닉스반도체 유한회사 등 중국 법인 3곳을 VEU 명단에서 제외한다”고 밝혀 중국에 충격을 안겨줬다. 또한 중국으로의 기술 수출 통제 명단에 대만의 TSMC도 2일 추가됐다.

이에 따라 삼성전자의 중국 시안 낸드플래시 공장과 SK하이닉스의 우시 D램·다롄 낸드 공장은 물론이고 대만 TSMC의 난징공장 등은 오는 2026년 1월부터 미국산 반도체 장비를 도입할 때마다 미국 정부의 개별 허가를 받아야 한다.

미 상무부는 “바이든 정부 시절 허가 없이 장비를 공급할 수 있었던 구멍을 메웠다”며 “앞으로는 이들 기업도 경쟁자들과 동일하게 허가 절차를 거쳐야 한다”고 설명했다.

여기서 ‘VEU 특례’란 “미국이 2022년 10월 중국의 반도체 기술 확보를 차단하기 위해 미국 기업의 대중 반도체 장비 수출을 전면 금지하고, 현지 공장을 운영하는 외국 기업은 장비 도입 시 건별 허가를 받도록 했지만, 다만 동맹국 기업의 피해를 줄이기 위해 2023년 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 대만의 TSMC 공장은 VEU로 지정돼 별도의 허가 없이 장비 반입이 가능하게 한 조치”를 말하는 것으로, 그러나 이번 조치로 특례가 사라지게 됐다.

이와 관련해 블룸버그는 3일, “중국에서 상당한 생산 비중을 차지하는 삼성과 SK하이닉스에 비해, 세계 2위 경제 대국인 중국에서 TSMC의 생산 규모는 상대적으로 작다”면서 “TSMC의 난징 공장은 2018년에 생산을 시작했으며, 작년 TSMC 총 매출의 일부, 즉 대만 정부 통계에 따르면 전체 생산 능력의 약 3%를 담당했다”고 밝혔다.

블룸버그는 이어 “이번 면제 조치의 취소는 TSMC, 삼성, SK하이닉스의 주요 공급업체들에게 불확실성을 안겨준다”면서 “여기에는 어플라이드 머티어리얼즈, ASML 홀딩 NV, 도쿄 일렉트론, KLA와 같은 기계 회사들이 포함된다”고 설명했다.

이렇게 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스를 '검증된 최종사용자(VEU)' 명단에서 제외하면서 장기적으로 중국 생산 비중을 줄이고 국내로 생산을 되돌리는 '유턴' 가능성이 높다는 분석이 나온다. 업계에선 이번 조치가 단기 변수에 그치지 않고 앞으로도 지속적인 리스크로 작용할 것으로 보고 있다.

이에 대해 이창한 전 한국반도체협회 부회장은 1일 “12㎚(1㎚=10억분의 1m) 이하 공정은 중국에서 생산하지 말라는 신호”라며 “미국의 통제가 다년간 지속되고 있는 만큼 기업들도 중국 철수를 고려할 것”이라고 진단했다. 이어 “중국 공장들은 현지 수요에 대응하기 위한 것이었던 만큼 동남아시아 등 제3국으로 이동하기보단 국내로 생산 물량을 전환할 가능성이 높다”고 말했다.

[충격의 중국, 화웨이 순이익 급락, 총부채 7000억 위안 돌파]

이렇게 중국의 반도체 산업에 암울한 먹구름이 뒤덮이고 있는 가운데 화웨이의 영업 실적이 심각하다는 보고서가 나와 충격은 더욱 확산되고 있다. 화웨이가 발표한 2025년 반기 재무 보고서에 따르면 화웨이의 상반기 매출은 증가했지만, 순이익은 32% 급감했고 총부채는 7,000억 위안을 넘어섰다. 특히 화웨이의 클라우드 사업 또한 어려움에 직면해 있다. 더욱이 화웨이의 글로벌 사업 구조가 위기에 직면해 있어 앞으로 어떻게 진전될지 관심이 집중되고 있다.

실제로 ‘화웨이투자지주회사’가 발표한 2025년 최신 반기 재무보고서 데이터에 따르면, 매출은 약간 증가해 4,270억 위안을 기록했지만, 순이익은 큰 타격을 입어 전년 대비 32% 급감해 372억 위안을 기록했다. 더욱 주목할 점은 올해 6월말 현재 화웨이의 총부채가 7,121억 위안으로 늘었다는 점이다.

재무 보고서 데이터에 따르면, 화웨이의 운영 비용 성장률은 9.33%에 달해 매출 성장률 3.95%를 크게 웃돌았다. 이는 회사가 직면한 비용 압박이 증가하고 있음을 보여준다.

그런데 진짜 문제는 화웨이를 덮고 있는 국제 제재다. 미국 정부는 2019년 화웨이에 포괄적인 제재를 가하여 미국 기업과의 협력을 심각하게 제한했다. 2022년 미국 연방통신위원회(FCC)는 국가 안보 우려를 이유로 화웨이 장비의 미국 내 판매 및 수입을 금지했다.

이러한 제재는 지금도 계속 확대되고 있다. 인도, 베트남, 일본, 파이브 아이즈 동맹 회원국, 그리고 EU 10개국 또한 화웨이 제품에 대해 다양한 수준의 금지 또는 제한 조치를 취했으며, 이는 화웨이의 글로벌 사업 구조에 큰 영향을 미쳤다. 이런 결과로 중국 반도체 산업의 중추 역할을 맡고 있는 화웨이가 지금 휘청거리고 있는 것이다.

미국은 반도체 전쟁을 21세기 패권경쟁의 관문으로 여기면서 단순한 무역정책이 아닌 전략적 영역에서 다루고 있다. 미국의 중국에 대한 반도체 압박은 이런 차원에서 집행되고 있기 때문에 중국이 세계 패권 장악이라는 꿈을 버리지 않는 한 대 중국 반도체 제재는 지속될 것이다.

이런 차원에서 골드만삭스의 보고서는 중국의 미래를 암담하게 만든다. 분명한 것은 중국에 고급 칩이 제대로 공급되지 않는다면 심지어 무기 첨단화도 중단된다. 그럼에도 저렇게 앞뒤 분간 못하고 날뛰는 시진핑 정권을 어떻게 이해해야 할까?